半导体：格局将变？

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• 时间：2022-08-16 08:20
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　　领域，计划未来五年提供合计527亿美元的政府补贴，且禁止获得补贴的企业10年内在中国或其他相关国家进行实质性扩张。

　　2010年之前，以AMD、IBM、德州仪器、Intel、镁光为首的半导体巨头以IDM模式占据了全球领导地位，此时为美国国内大循环阶段：

　　（1）fabless：美国（博通、高通、英伟达）（2）晶圆厂／IDM：美国（AMD、IBM、德州仪器、Intel）（3）存储厂：美国（镁光）（4）封测厂：美国（5）设备厂：美国（应用材料、Lam Research、KLA）＋欧洲（ASML）（6）材料：日本、美国（7）终端消费电子：美国（苹果、摩托罗拉、戴尔、惠普）

　　2、美日欧韩＋中国******超级外循环（全球化蜜月期）2010 年后，AMD、IBM 相继剥离晶圆厂独立成格罗方德。美国在 fab领域和 IDM（CPU、DRAM）的竞争优势逐步向亚洲转移，苹果主导的全球大分工模式开始：

　　（1）fabless：美国（博通、高通、英伟达）（2）晶圆厂：韩国＋中国******（台积电、三星电子）（3）存储厂：韩国（三星、海力士） （4）封测厂：中国******（日月光）（5）设备厂：美国（应用材料、Lam Research、KLA）＋欧洲（ASML）（ 6）材料：日本 （7）终端消费电子：中国（华为、小米、OPPO、VIVO、联想）此时各国家和地区因自身比较优势深度参与全球化大分工，中国大陆深度参与其中，国内电子产业进入快速发展蜜月期，直至 2018 年。

　　中间循环体：独立于中美的中间势力，即能对美国也可以对中国大陆外循环，包括了欧洲的光刻机、日本的芯片材料、中国******的晶圆厂、韩国的存储厂。

　　中国内循环：逐步开始建立自己的全套半导体内循环产业链，但优势行业依旧是终端制造（手机、电脑、电视机）。

　　此为过渡阶段，美国开始酝酿《芯片法案》和CHIP 4联盟，为后续逐步围堵他国和将半导体拉入国家科技竞赛做准备。

　　美国芯片法案的核心是将晶圆厂制造产能重新回流美国，并且限制相关国家地区在中国大陆投资晶圆厂，叠加美国准备推出CHIP 4 联盟，很明显未来半导体反全球化将持续，半导体将由供需竞争框架，转向国家科技竞赛框架。

　　（1）以美国为主导的半导体内循环：美国法案的核心要点是将晶圆制造回流美国，未来美国将重新补全fabless（下游设计）＋晶圆厂（中游制造）＋半导体设备（上游），重新开始内循环。

　　（2）以中国为主导的半导体内循环：晶圆代工权作为半导体承上启下的核心，能否主导独立自主的fab厂将成为国家间竞争的关键，中国大陆将会以fab厂自给自足为基础，重塑产业链格局，中国晶圆厂产能的建设分为三个阶段：

　　半导体设备：北方华创（平台级）、拓荆科技（PECVD）、华海清科（CMP）、中微公司（刻蚀机）、盛美上海（清洗机）、万业企业、芯源微、芯碁微装、长川科技、华峰测控、江丰电子（零部件）、精测电子

　　半导体材料：安集科技、沪硅产业（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中环（大硅片）、华懋科技（光刻胶）、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、江化微、有研新材

                

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